迎宾器简介

在生活中应用非常广泛，它是采用专门语音（音乐）集成芯片和三级管放大电路组成。其线路简单，制作容易，工作稳定。

智能迎宾器,它的核心元器件是一片有记忆功能的集成电路A。语音型信号发生器A实际上是一种大规模CMOS电路，其内部结构复杂。但使用者往往只关心如何使用，对内部结构就由专门人员研究。

智能迎宾器功能一:

当按下触发开关SB时，A受到高电平触发信号的作用，其OUT端就会反复输出内储的“叮咚，您好！请开门”语音电信号。该信号通过耦合电容器C后由三极管VT进行放大并输出并驱动扬声器B发出声音。

智能迎宾器功能二:

元器件选择 A选用HFC5223型语音门铃专用集成电路芯片（目前，语音门铃专用的集成电路芯片型号比较多，但其内储存的语音（或音乐）完全相同，其封装形式也大同小异，均用环氧树脂将芯片直接封装在一块小印刷电路板上，俗称黑胶封装基板，也称软包封门铃芯片），其工作电压范围2.4~5V，输出电流超过1mA，静态总电流小于1μA, 工作温度范围-10~60℃。

除SB外，其余元器件以集成电路A芯片为基本、以扬声器B和电池G（配带塑料架）为固定支架，全部焊接装在一个盒子中。对于按钮引线较短且远离照明电路导线的楼房来讲，C1（0.01μF)可以省掉。

智能迎宾器功能三：

焊接时要特别注意的是，因语音集成电路A均系CMOS集成电路，所以电烙铁外壳必须良好接地，也可拔去电烙铁的电源插头利用电烙铁余热快速焊接，这样就可以避免语音集成电路A被外界感应电压击穿，造成损坏。焊接时所使用电烙铁功率不要超过30W，并且在电路板上停留的时间应尽量短，一般每个焊点时间勿超过2s。这是焊接CMOS集成电路需要掌握的要点，应牢记并熟练掌握。万一语音声不够理想，可通过改变A的外接振荡电阻R1、R2阻值加以调整。一般该电阻值大，语音声速慢，发声低沉；反之速度快，发声高尖。由于工作电流小，换一次电池可使用一年左右。